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中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白 发表时间:2017年12月21日 来源:浙江在线 点击数:215

12月18日下午,浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工,项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域,总投资达210亿元。其中,总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目,将填补国内“大硅片”生产领域的空白。这也是我国首条12英寸半导体硅片生产线以及国内规模最大的8英寸半导体硅片生产线。

大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环,长期依赖进口。《中国制造2025》将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。今年9月,Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议,仅3个月时间,这个占地面积达209亩的项目便已具备开工条件,将建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。其中,8英寸生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线,12英寸半导体硅片生产线则是国内第一条。投产后,8英寸硅片预计年产540万片、12英寸硅片预计年产288万片,将大大缓解我国硅片供应不足的局面。

当天在大江东同时开工的还有杭高大江东分校、龙湖城综合体等项目。据了解,大江东今年共签约16个重大项目,其中有7个项目实现了“当年签约,当年开工”。

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